【简讯】七彩虹DDR5内存曝光;苹果确认iPhone 13出现大规模Bug…
发布日期:2021-09-29 20:55   来源:未知   阅读:

  Intel将在一个月后发布Alder Lake 12代酷睿处理器,首发支持DDR5内存。今天,七彩虹透露,旗下DDR5内存也即将与玩家见面,就在下个月底,将与Intel新平台一同上市。

  从七彩虹内部放出的一张DDR5内存的设计图显示,银色亮面版、黑色磨砂版两种款式,都有全覆盖散热马甲,机械风格纹理,并有CVN标记的金属贴片,显然是属于CVN系列产品。顶部还有红色的导光棒,目前还不确定是仅有红色,还是支持RGB。

  同时,七彩虹还公布了其DDR5内存的内部设计图,很标准的样式,288针金手指,集成原本位于主板上的电源IC,有利于提升兼容性、信号稳定性并降低功耗。

  苹果公司今天表示,之前阻止一些iPhone 13用户使用Apple Watch解锁功能的问题将在即将到来的软件更新中得到修复。

  在一份支持文件中,苹果公司表示,受影响的用户暂时可以关闭用Apple Watch解锁,并使用他们的密码来解锁他们的iPhone 13,直到软件更新发布。

  苹果公司没有说明哪个软件更新将包括修复,也没有提供一个详细的时间表。iOS 15.1的第一个测试版已于五天前发布,苹果也有可能选择发布一个带有错误修复的iOS 15.0.1小更新。

  据悉,受影响的用户在戴着口罩试图解锁iPhone 13时,可能会看到无法与Apple Watch通信的错误信息,或者他们可能无法与Apple Watch设置解锁。

  Intel Arc(锐炫)是英特尔全新高性能游戏显卡品牌,第一代产品就是Alchemist显卡(DG2)。该款显卡基于全新的Xe核心(Xe Core),采用台积电N6工艺制造,将支持基于硬件的光线追踪和人工智能驱动的超级采样(XeSS),为DirectX 12 Ultimate提供全面支持。

  据国外网友透露,Intel Arc品牌首款显卡系列将被命名为“Arc aXXX”,其中“a”代表该品牌下的第一代GPU,也就是Alchemist。英特尔对即将推出的该系列产品有对应的命名方法,展示了包括正确和错误的用法。香港内部免费料。不过在日常称呼上,很多用户不一定会遵循英特尔的标准,但零售商、合作伙伴和系统集成商就必须要遵守英特尔的规则。

  以泄露的信息来看,英特尔的独立显卡在命名上并不复。按照英特尔此前公布的Intel Arc品牌路线图,未来Xe-HPG架构第二代为Battlemage,第三代为Celestial,接下来就是全新Xe架构的Druid。可以预期,“Arc aXXX”之后是“Arc bXXX”,接着是“Arc cXXX”,然后是“Arc dXXX”。

  以近日流传的说法,明年第一季度桌面平台上亮相的Arc aXXX显卡会有三款,分别是对标英伟达GeForce RTX 3070的旗舰产品Xe-HPG 512EU;其次是中端产品Xe-HPG 384EU,采用的是旗舰GPU简化的核心;最后是入门级的Xe-HPG 128EU,这个位置无论英伟达还是AMD都不太重视,缺少相对应的新架构产品。

  近日,知名数码博主表示,据供应链工作人员的说法,三星Galaxy Note系列已经被Galaxy S22系列取代了,并且在Galaxy S22系列上,将内置S Pen。目前该说法已被求证,并且下一代Galaxy S22系列的屏幕比例为19.3:9,并拥有5000mAh的大电池。

  在三星Galaxy S系列上,我们已经看到了Galaxy Note系列的许多影子:高素质、大屏、商务外观、高性能等。

  三星Galaxy S系列在不断的发展中,屏幕一直增大,特别是在Ultra系列面世后,Galaxy Note系列的屏幕大小已经不再是什么优势了,区别可能就是硬朗的直角机身、加强版的骁龙处理器和S Pen了。

  目前,6.9英寸的屏幕尺寸已经是行业的极限,也是手机和便携平板电脑的分水岭,若是想拥有更大屏幕的手机,为何不去选购支持S Pen的Galaxy Z Fold2呢?所以三星Galaxy Note系列已经完成了其历史使命。

  因为三星Galaxy Note系列的诸多优秀特性已经融入到了Galaxy S系列和折叠屏的Galaxy Z系列中,往后的三星旗舰手机将延续更强的生命力。

  Foveros 3D封装可以说是Intel目前最先进的封装技术,不过现在还处于市场试验阶段,只有Lakefield处理器在用,整体出货量也不算多,而消费级市场预计会在2024年推出的Meteor Lake处理器上应用Foveros 3D封装,但在服务器市场上,目前Intel没打算对任何已公布产品线路图上的CPU产品采用3D封装技术。

  这消息是Intel在最近的投资者演讲中公布的,Intel下一代服务器处理器Sapphire Rapids将会采用MCM封装,准确来说是EMIB互连封装技术,每个Sapphire Rapids将包含4个小芯片,每个小芯片拥有15个CPU内核,但有一个会被禁用,所以最多56核,还有自带HBM2E的型号。

  而Granite Rapids将会是Sapphire Rapids的升级版本,制程工艺从原来的Intel 7升级到Intel 4,依然会采用EMIB互连封装技术,从官方给出的渲染图上来看,Granite Rapids上至少有三种芯片,中间两个大的应该是计算芯片,它的尺寸比Sapphire Rapids上的大得多,上下四颗小芯片应该是HBM内存,左右两侧的长方形芯片不太确定是啥。

  据知名苹果爆料大神郭明錤给出的最新消息称,搭载M1处理器的MacBook Air和MacBook Pro,出货量被疯狂砍单约15%。

  据悉,苹果可能会在明年第三季度发布搭载M1升级版处理器的机型,所以接下来他们就要做相应的铺货和备货调整。

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